低氣壓試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

　　低氣壓試驗(yàn)主要目的為模擬無壓力控制航空運(yùn)輸環(huán)境、航空電子、產(chǎn)品有高壓、馬達(dá)或氣密性考畺以及產(chǎn)品使用安裝在高緯度地區(qū)等環(huán)境。

　　低氣壓就是將樣品放入試驗(yàn)箱，然后將箱內(nèi)氣壓眺到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并定持續(xù)時(shí)間的亂其目的主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在貯存、運(yùn)輸使用中對(duì)低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。

　　試驗(yàn)適用于在飛機(jī)貨艙中空運(yùn)的產(chǎn)品，在高原上使用的產(chǎn)品和空運(yùn)產(chǎn)品在飛機(jī)受傷后發(fā)生壓力迅速下降的情形。

　　試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)產(chǎn)品在低壓環(huán)境中的使用性能以及壓力迅速下降對(duì)產(chǎn)品性能的影響。

　　在試驗(yàn)應(yīng)用上通常區(qū)分為運(yùn)輸試驗(yàn)與操作試環(huán)境,運(yùn)輸環(huán)境通常以低溫伴隨減氣壓作為驗(yàn)證條件，操作環(huán)境則以高/低溫伴隨減氣壓作為驗(yàn)證條件。

　　溫度/氣壓常見效應(yīng):氣壓減小空氣或絕緣材料的絕緣強(qiáng)度降低，產(chǎn)生放電、介質(zhì)損耗增加、電離、局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體'氣體外泄，氣密失效' 密封容器變形、破裂、馬達(dá)、引擎運(yùn)轉(zhuǎn)不 穩(wěn)定等功能性。

　　GB/T2423.21電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M :

　　GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

　　GB/T13543《數(shù)宇通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

　　RTCA/DO-160E機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

　　低氣壓試驗(yàn)方法 GJB1S0.2軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法低氣壓(高度)試驗(yàn)

　　MIL-STD-810F《環(huán)境工程考JS與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

　　GJB367A《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》

　　GJB360A電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法105低氣壓試驗(yàn) MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

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